TSE 全自動錫膏印刷機
點擊：2651 發布時間：2017/8/26 10:42:48
TSE專用數學運算模型，重復精度±12.5微米 (±0.0005") @6 σ，Cp ≥ 2.0。TSE專用高剛性UVW模組驅動機構及倒三角Z軸升降機構有效提高平臺調校穩定性,在微動調整下實現超細的傳動，使機器符合更高精度要求的印刷。結構簡單可靠、調節方便，可以快速實現不同厚度PCB板的PIN針頂升高度的自動調節。獨立直聯式步進馬達控制,內置精確壓力控制系統，能精確的測定刮刀原始壓力值,無需顧及刮刀片類型，長度，重量或者厚度的變化.可編程實現印刷工藝靈活多變;針對于前后刮刀壓力所需不同及升降的穩定性而設計,防止錫膏外泄及刀片具有一定彈性的裝夾設計,刮刀的壓力,升降速度,印刷速度,印刷范圍均軟件可調,且為客戶提供了多種脫模方式來適應不同下錫要求的PCB板,為客戶提供了一個良好的印刷控制平臺。
1．精度
TSE專用數學運算模型，重復精度±12.5微米 (±0.0005") @6 σ，Cp ≥ 2.0。
2．HTGD 專用調整平臺
TSE專用高剛性UVW模組驅動機構及倒三角Z軸升降機構有效提高平臺調校穩定性,在微動調整下實現超細的傳動，使機器符合更高精度要求的印刷。結構簡單可靠、調節方便，可以快速實現不同厚度PCB板的PIN針頂升高度的自動調節.。
3．可編程的懸浮自調整步進馬達驅動印刷頭
獨立直聯式步進馬達控制,內置精確壓力控制系統，能精確的測定刮刀原始壓力值,無需顧及刮刀片類型，長度，重量或者厚度的變化.可編程實現印刷工藝靈活多變;針對于前后刮刀壓力所需不同及升降的穩定性而設計,防止錫膏外泄及刀片具有一定彈性的裝夾設計,刮刀的壓力,升降速度,印刷速度,印刷范圍均軟件可調,且為客戶提供了多種脫模方式來適應不同下錫要求的PCB板,為客戶提供了一個良好的印刷控制平臺。
4．HTGD印刷機的PCB定位系統
平皮帶帶傳動,有效提升導軌運力,運速； 步進馬達驅動,可編程實現不同的運輸速度及動作；新概念導軌,無縫傳輸確保PCB運輸的可靠性；自適應PCB板厚度，制程更簡便；軟件可調壓力彈性側壓,可配底部整體吸腔式真空，及底部多點局部真空。
5．清洗系統
自動清洗結構；大功率風機加文丘里真空發生裝置抽真空；干﹑濕﹑真空三種清洗方式,并可任意選擇自由組合，用戶可根據實際需求設定清洗周期 ﹑時間及速度等參數；長短擦拭紙通用,拆卸方便,節約資源；柔軟耐磨橡膠擦拭板，清洗徹底，拆卸方便。
6．高適應性鋼網框裝夾系統
實現各種尺寸（370mm x 470mm~737 mm x 737 mm）的網框的印刷，并可實現在生產過程中的快速更換機型；Y向自動定位。
7．電控系統
采用自主研發的模塊化集成電路，安全、便于維修；采用業界最先進的工控系統，可實現機器在運動過程中修改參數。
8．圖像及光路系統
全新的光路系統--均勻的環形光和高亮度的同軸光，配以無極調節亮度的功能，使得各類型的Mark點均 可很好的識別（包括凹凸不平的Mark點），適應鍍錫，鍍銅，鍍金，噴錫，FPC等各類型不同顏色的PCB。 四路光源可調，遠心鏡頭，上下同照鋼網和PCB板。
9．簡單易用的圖形化中/英文操作界面
采用windows XP操作系統，獨立研發的圖形化人機界面：尤其在做程序文件的導航效果，方便所有操作人員快速熟悉操作；菜單式中/英文切換，操作日志，故障記錄/故障自診斷/故障分析提示/光報警等功能，使得操作簡單，方便。
10．2D錫膏印刷質量檢查和SPC分析
2D功能對偏移，少錫，漏印，連錫等印刷不良問題能快速檢測，檢測點位任意增加；SPC軟件能通過機器采集的樣本分析機器CPK指數，確保印刷品質。
渝公網安備 50010802002734號